半導体大手2社との協力で、CC-Link ファミリー対応製品開発の選択肢拡大へ

CC-Link協会（CLPA／会長：関口 隆　横浜国立大学名誉教授／幹事会社：IDEC株式会社、株式会社デジタル、日本電気株式会社、住友スリーエム株式会社、コグネックス株式会社、上海電気菱電節能控制技術有限公司、三菱電機株式会社）は、CC-Link ファミリー対応製品開発用のLSI（集積回路）のラインアップ拡大を発表いたします。近年、開発コストの削減を目的にASSPやFPGAを使用した機器の開発ニーズは増大してきており、開発手法の選択肢拡大が求められております。このニーズに応えるためCLPAは、ルネサス　エレクトロニクス株式会社（代表取締役社長：赤尾　泰、本社：東京都千代田区、以下ルネサス）と株式会社アルティマ（代表取締役社長：三好　哲暢、本社：神奈川県横浜市、以下アルティマ）の2社と協力し、LSIのラインアップを増加させ、メーカー様がCC-Link ファミリー対応製品を開発する際に必要なLSIの選択肢を広げました。
CLPAは今後も、開発手法の選択肢拡大を行っていく所存です。

CC-Link ファミリー開発用LSIについて

従来より、CC-Linkファミリー対応製品を開発する方法として、専用LSIや専用モジュールを使用した開発手法がありますが、最近、CC-Linkファミリー製品開発ベンダー様からは、開発の柔軟性を高めるため、ASSPやFPGAを使用した開発へのニーズが増えてきています。そこでCLPAは、ルネサスとアルティマと協力し、CC-Link ファミリー対応製品開発用のASSP（特定用途向け標準IC）や FPGA（大規模PLD）を使用できる環境を整備いたしました。

ルネサスは、CC-Linkを始め各種の産業用Ethernetに対応したASSP「R-IN32M3-xxシリーズ」を、2013年1月から順次サンプル提供する計画です。本ASSPを機器に組み込むことで、機器のCC-Link、CC-Link IE　Field対応が実現します。

アルティマは、FPGA大手の米Altera社製FPGAに搭載可能なIPコアを開発し、2013年3月から販売する予定です。ベンダー様は、産業機器市場で幅広く採用されているAltera社製FPGAを使ってCC-Link IE　Field対応製品を開発できるようになります。

CC-Linkファミリー製品開発ベンダー様にとっての利点

従来からご使用いただいている専用通信LSI以外にも、ひとつのLSIでCC-Link, CC-Link IE Fieldに対応可能なASSPを使用した製品開発や開発ベンダー様の独自ハードウェアロジックを書き込み可能なFPGAを使用したCC-Link IE　Field対応製品開発が可能になります。このため、開発ベンダー様は製品の利用シーンやユーザー層に合わせて、最適なLSIを選択できるようになります。

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