北米支部 SEMICOM-West2004へ出展
開催期間： 2004年7月12日〜14日
開催場所： 北米・サンフランシスコ
CLPAブースには、多数のCC-Link対応製品のサンプル及び一覧リストを展示しCC-Link技術をアピールしました。そして、CC-Linkの新たな発展について、CLPAパートナー会員やCLPAへの入会を検討されているベンダー及びユーザー企業の来場者と懇談することができました。また、展示会を通してCLPAの数メンバーがCC-Link製品の開発に着手していることと、他の多くの企業がCLPA入会を計画していることが分かり、実のある出展を果たすことができました。
CLPA-North Americaの出展ブース風景
